CIS微距工业相机一体化集成感光元件、阵列式微透镜、光源等，用于拍摄各类平面、宽幅材料表面缺陷特征，具有装配空间小、工作距离短、安装调试快捷、成像边缘无畸变等特点。同时针对不同幅宽的检测场景，可以支持多种长度定制，灵活替代多相机拼接方案，适用于板材、卷材、新能源、3C等多个行业应用场景。
功能特性
一体化集成，减少设备空间占用
1:1 成像，无传统镜头畸变问题
扫描精度可达1800 dpi，满足高精度检测需求
替代多相机拼接方案
内置各类线阵相机ISP 功能，参数调节方便快捷
订货型号
MV-CIS-330mm-18-91F2M/1拖1套包
外形尺寸
*产品所涉数据可能因环境等因素而产生差异，本公司不承担由此产生的后果。
由创华研原厂授权代理供货，支持样机测试与批量采购。
| 型号 | MV-CIS-330mm-18-91F2M/1拖1套包 |
| 名称 | MV-CIS-330mm-18-91F2M（含采集卡，线缆配件的套包） |
| 像元尺寸 | 14 μm × 14 μm |
| 分辨率 | 23424 × 3 |
| 成像模式 | 1-Line,2-TDI,3-TDI |
| 最大行频 | 81 kHz(1-Line)、27 kHz(2-TDI & 3-TDI) |
| 黑白/彩色 | 黑白 |
| 像素格式 | Mono 8/10/12 |
| 数据接口 | 2LC光纤接口 |
| 数字I/O | LED_PWR:2-pin接头提供光源供电 CAM_PWR:2-pin接头提供相机供电 I/O:12-pin P10接头提供相机I/O |
| 供电 | 相机:24 VDC 光源:24 VDC |
| 功耗 | 相机:23.4 W@24 VDC 光源(常亮状态下):31.8 W@24VDC |
| 外形尺寸 | 404 mm × 94.5 mm ×140.6 mm(含光源,相机在中间位置) 404 mm × 94.5 mm × 136.6 mm(不含光源,相机在中间位置) |
| 板载内存 | 2 GB DDR4 |
| 总线接口 | PCI-E gen3 × 4 |
| 标准 | XoFLink |
| 光模块插槽 | 2 × SFP+ |
| 数据接口 | 2LC光纤接口 |
| 支持相机数量 | 1/2台 |
| 接口传输速率 | 单接口10 Gbps,总带宽20 Gbps |
| I/O类型 | 11路可配置输入/输出,兼容单端/差分,支持多卡级联 挡板I/O:Line 0~7支持3.3 ~ 24 V输入,最高24 V输出 排针I/O:Line 8~10支持3.3 ~ 12 V输入,3.3 V输出 |
| 连接器 | 挡板I/O:Mini-DP,Female,20 pin 排针I/O:9 pin排针(2.54 mm间距,2 × 5,10 pin盲孔) |
| 功耗 | 9.8 W |
| 外形尺寸 | 181 mm × 126.3 mm × 21.6 mm |
| 封装形式 | SFP+ |
| 接口类型 | 两芯LC |
| 传输距离 | <300 m |
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